Lithographieforschung und Nanotechnologie (Tech. abgeschlossen 2010)

01.05.1994 - 30.12.2010
Forschungsförderungsprojekt
Entwicklung neuer Resisttechnologien; DUV-Excimer-Laser Ablationsverfahren mit hochenergetischen Photonen; Dünnschichttechnlologie mittels Trioden-Kathodenzerstäubung; Nanostruckturierung mittels reaktivem Plasmaätzen (Bosch-Verfahren) Subvention an das Institut für Lithographieforschung, p.Adr. Inst. 366

Personen

Projektleiter_in

Projektmitarbeiter_innen

Institut

Förderungmittel

  • BM f. Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation u.Technologie (National) BM für Verkehr, Innovation und Technologie (bm:vit)

Forschungsschwerpunkte

  • Special and Engineering Materials: 35%
  • Structure-Property Relationsship: 30%
  • Materials Characterization: 35%

Schlagwörter

DeutschEnglisch
NonostrukturierungNanostructuring
"Ätzen mit Licht" (Ablation)"Etching by Photones" (Ablation)
reaktives Plasmaätzenreactive Plasma-Etching
Mehrlagenfotolacktechnologiebi- and trilevel Resisttechnology

Publikationen