Packaging Konzept für SAW-Temperatursensoren (Tech.abgeschlossen)

01.08.2003 - 31.03.2004
Auftragsforschungsprojekt
Entwicklung und Umsetzung eines hochtemperaturtauglichen Packagingkonzepts für SAW-Temperatursensoren

Personen

Projektleiter_in

Projektmitarbeiter_innen

Institut

Auftrag/Kooperation

  • ZZZU_CTR Carinthian Tech Research A High Tech Campus Villach

Schlagwörter

DeutschEnglisch
Dickschichttechnikthick-film technology
MontagetechnikBonding technologies

Publikationen