Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage, Verfahrensabläufe zur industriellen Herstellung elektronischer Baugruppen zu skizzieren und für spezifische Anforderungen zu modifizieren sowie ein jeweils geeignetes Verbindungsverfahren auszuwählen.

Vorlesung: Elektrochemische Grundlagen der Ätztechnik und der Galvanotechnik: Elektrolytische Dissoziation, Elektrizitätsleitung in Elektrolyten, Elektrodenreaktionen, Korrosion. Anwendungen im Bereich der Herstellung von gedruckten Schaltungen (starre und flexible Leiterplatten) und der Herstellung elektronischer Baugruppen. Verbindungstechnik, Grundbegriffe des Lötens (Wirkung von Loten und Flussmittel), industrielle Lötverfahren, Kleben mit gefüllten und ungefüllten Polymerklebern, Drahtbondverfahren; metallkundliche Aspekte wie Alterung von Drahtbond-, Löt-, Klebe- und Niedertemperatur-Silbersinterverbindungen; Substrate für Halbleiterchips, Chip-Montage, Bauformen elektronischer Bauelemente, THT (Through-Hole Technology, SMT (Surface Mounted Technology), CSP (Chip-Scale Package), COB (Chip On Board) etc.

Laborübung: Z.B. Design und Herstellung einer elektronischen Baugruppe, Anwendung thermischer Charakterisierungs- und Qualitätssicherungsmethoden. Themenauswahl individuell und unmittelbar aus laufenden Forschungsprojekten.

In etwa zwei Drittel der Lehrveranstaltungszeit wird der Lehrstoff im Rahmen einer Vorlesung angeboten. Einige praktische Aspekte werden in einer Laborübung angeboten. Eigene Ergebnisse sind in Form eines Laborübungsprotokolls zusammenzufassen.

Ein Skriptum ist erhältlich.

Schriftliche und mündliche Prüfung des Vorlesungsstoffs, Eingangstest und Mitarbeit in der Laborübung, Protokoll

Anmeldung erfolgt im Rahmen der Vorbesprechung.