366.095 Technologie elektronischer Baugruppen
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2018W, VU, 2.0h, 3.0EC, wird geblockt abgehalten

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: VU Vorlesung mit Übung

Ziele der Lehrveranstaltung

Aufbau eines grundlegenden Verständnisses für die Technologie elektronischer Baugruppen und Systeme. Dies umschließt nass-chemische Prozesse zur Herstellung von gedruckten Schaltungen (Photolithographie, Ätztechnik und Aufbau eines grundlegenden Verständnisses für die Technologie elektronischer Baugruppen und Systeme. Dies umschließt nass-chemische Prozesse zur Herstellung von gedruckten Schaltungen auf polymeren Schaltungsträgern (Photolithographie, Ätztechnik und Galvanotechnik), Herstellung von Systemen in Keramiktechnologie, die Verbindungstechnik (Löten, Kleben und Mikroschweißen) sowie die Aufbautechnik und Bauformen elektronischer Bauelemente unter besonderer Berücksichtigung von Modulen für die Leistungselektronik sowie der Zuverlässigkeit unter den jeweiligen Einsatzbedingungen (Temperatur, Feuchte, chemische, mechanische Beanspruchungen etc.).

Inhalt der Lehrveranstaltung

Vorlesung:
Elektrochemische Grundlagen der Ätztechnik und der Galvanotechnik: Elektrolytische Dissoziation, Elektrizitätsleitung in Elektrolyten, Elektrodenreaktionen, Korrosion. Anwendungen im Bereich der Herstellung von gedruckten Schaltungen (Dickschichthybridtechnik und Feinleiter-Ätztechnik für starre und flexible Leiterplatten) und der Herstellung elektronischer Baugruppen (Low-temperature cofired ceramic, multichip module), Mikrostrukturierung mit Laser (Herstellung von Metallmasken, Trimmen von Bauelementen etc.). Verbindungstechnik, Grundbegriffe des Lötens, (Wirkung von Loten und Flußmittel), industrielle Lötverfahren, Kleben mit gefüllten und ungefüllten Polymerklebern, Drahtbondverfahren und metallkundliche Aspekte beim Drahtbonden, Alterung von Löt-, Klebe- und Drahtbondverbindungen, Substrate für Halbleiterchips, Chip-Montage, Bauformen elektronischer Bauelemente, THT (Through-Hole Technology, SMT (Surface Mounted Technology), CSP (Chip-Scale Package), COB (Chip On Board) etc.
Laborübung: Z.B. Herstellung einer elektronischen Baugruppe in Dickschichttechnik bzw. in Leiterplattentechnik (Design, Druckprozess, Brennprozess, Bauelementeabgleich); Anwendung thermischer Charakterisierungs- und Qualitätssicherungsmethoden.

Themenauswahl individuell und unmittelbar aus laufenden Forschungsprojekten.

Vortragende

Institut

LVA Termine

TagZeitDatumOrtBeschreibung
Do.14:00 - 15:0004.10.2018 Besprechungsraum ISAS, Gußhausstrasse 27-29, Raum CB0102Vorbesprechung
Fr.13:30 - 16:0019.10.2018Seminarraum 351 Vortrag Prof. Suhir
Sa.10:00 - 14:0010.11.2018 Besprechungsraum ISAS, Gußhausstraße 27-29, Raum CB0102Vorlesung Teil 1
Sa.10:00 - 14:0012.01.2019 Besprechungsraum ISAS, Gußhausstraße 27-29, Raum CB0102Vorlesung Teil 2
Sa.10:00 - 14:0019.01.2019 Besprechungsraum ISAS, Gußhausstraße 27-29, Raum CB0102Vorlesung Teil 3
Do.12:00 - 17:0031.01.2019Seminarraum 354 Vorlesung
LVA wird geblockt abgehalten

LVA-Anmeldung

Anmeldemodalitäten:

Anmeldung erfolgt im Rahmen der Vorbesprechung.

Curricula

Literatur

Es wird kein Skriptum zur Lehrveranstaltung angeboten.

Vorausgehende Lehrveranstaltungen

Begleitende Lehrveranstaltungen

Sprache

Deutsch