Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage...
alle wesentlichen Herstellprozesse der Mikro- & Nanostrukturierung zu benennen, und die Prinzipien zu erklären. Die Studierenden lernen, verschiedene Herstellprozesse gegenüberzudtellen und die Vor- und Nachteile kritisch gegeneinander abzuwägen. Diese LVA verleiht Studierenden das Verständnis durch Kombination der erlernten Herstellprozesse selbständig Prozessabfolgen für die komplette Fertigung von Bauelemente der Mikroelektronik, Photonik und der Mikrosystemtechnik zu entwickeln.
Umfassende Kenntnisse der Prozesse und Technologien, die die Basis für die moderne Nanoelektronik, Nanophotonik und Mikrosystemtechnik bilden. Element- und Verbindungshalbleiter der Gruppen IV und III-V, sowie Oxidkeramiken sind die Schwerpunkte auf der Materialseite.
Prozesstechnologien für die Herstellung von mikro- und nanoskaligen, 1-, 2- und 3-dimensionalen Strukturen, Komponenten und Bauelementen. Schwerpunkte hier sind die Schlüsselprozesse inklusive Schichtstrukturierung mit Photo- und Elektronenstrahl-Lithographie sowie Ätztechniken mit HF-Plasmaprozessen, selektive Wachstumsprozesse für (quasi-) 1-, 2- dimensionalen Strukturen wie Nanodots und Nanowires, und in-situ und ex-situ Charakterisierungsverfahren.
Vortrag unterstützt mit ppt-Folien sowie TafelzeichnungenErzählungen aus der Praxis der industriellen FertigungFallbeispiele zur AnwendungGemeinsame Erarbeitung von Prozessabfolgen (Prozessintegration) zur Herstellung eines mikroelektronischen bzw mikromechanischen Bauelements
Findet im WS 2023/24 als Präsenz-Vorlesung im Sem 362-1 (CH0236) im Nanocenter immer Donnerstag 13h-15h statt.
Voraussichtliches Programm:
Do 05. Okt - Heinz Wanzenboeck - Litho 1Do 12. Okt - Heinz Wanzenboeck - Litho 2Do 19. Okt - Heinz Wanzenboeck - Si & SiO2Do 26. Okt - vorlesungsfrei (Nationalfeiertag)Do 02. Nov - vorlesungsfrei - ( Deposition => 14.Dez)
Do 09. Nov - Ulrich Schmid - DotierenDo 16. Nov. - Ulrich Schmid - NassätzenDo 23. Nov - Ulrich Schmid - TrockenätzenDo 30. Nov - Ulrich Schmid - Bonden (Wafer Level)Do 07. Dez - Uli + Heinz (Prozessintegration) Do 14. Dez - Heinz Wanzenboeck - Deposition
Do 21. Dez - Photonik - Benedikt SchwarzDo 11. Jan - Photonik - Benedikt SchwarzDo 18 Jan - Photonik - Benedikt SchwarzDo 25. Jan - Photonik - Benedikt Schwarz
Mündliche Prüfung
Die Prüfung über den vollen Vorlesungsinhalt kann bei jedem der Vortragenden abgelegt werden - Anmeldung beim gewählten Prüfer.
Prüfer Wanzenböck:Anmeldung für vorgegebene Termine via TISSZusatztermine jederzeit nach individueller Vereinbarung.
Prüfer Ulrich Schmid:Termine nach individueller Vereinbarung
Prüfer Benedikt Schwarz:Termine nach individueller Vereinbarung