Kenntnis der Basistechnologien in der Halbleiterfertigung. Vom Wafer zum fertigen Bauelement. Es soll ein Grundlagenverständnis der verschiedenen Technologien zur Herstellung von Halbleiterbauelementen (elektronische und optoelektronische Bauelemente) vermittelt werden.

Basistechnologien in der Halbleiterfertigung. Die unterschiedlichen Schritte bei der Herstellung verschiedener elektronische / optoelektronischer Halbleiter-Bauelemente werden diskutiert. Epitaxie, Strukturierungsmethoden, Strukturübertragungsmethoden, Isolierungskonzepte, Kontaktierungsmethoden.

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Die LVA wird deshalb NICHT ABGEHALTEN.

Mündliche Prüfung bei Heinz Wanzenböck - Anmeldung für vorgegebene Termine via TISS.

Zusatztermine sowie Termine bei Alois Lugstein jederzeit auf Anfrage möglich - Terminvereinbarungen über silvia.pflug@tuwien.ac.at

Interessierte Hörer kontaktieren bitte vor Vorlesungsbeginn
alois.lugstein@tuwien.ac.at