Development of a Packaging Concept for SAW-Temperature Sensors

01.08.2003 - 31.03.2004
Auftragsforschungsprojekt
Development and realisation of a packaging concept of SAW-temparature sensors for high temperature applications

Personen

Projektleiter_in

Projektmitarbeiter_innen

Institut

Contract/collaboration

  • ZZZU_CTR Carinthian Tech Research A High Tech Campus Villach

Schlagwörter

DeutschEnglisch
Dickschichttechnikthick-film technology
MontagetechnikBonding technologies

Publikationen