Packaging Konzept für SAW-Temperatursensoren (Tech.abgeschlossen)

01.08.2003 - 31.03.2004
Assigned research project
Entwicklung und Umsetzung eines hochtemperaturtauglichen Packagingkonzepts für SAW-Temperatursensoren

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Project personnel

Institute

Auftrag/Kooperation

  • ZZZU_CTR Carinthian Tech Research A High Tech Campus Villach

Keywords

GermanEnglish
Dickschichttechnikthick-film technology
MontagetechnikBonding technologies

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