Characterization of in migration effects in chip hard-passivation layers

01.05.2023 - 30.04.2026
Auftragsforschungsprojekt

Personen

Projektleiter_in

Institut

Contract/collaboration

  • Infineon Technologies Austria AG

Forschungsschwerpunkte

  • Surfaces and Interfaces: 50%
  • Materials Characterization: 50%

Publikationen