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066 504 Masterstudium Embedded Systems

  • Zeige alle LVAs des Studienjahres an, in dem das ausgewählte Semester liegt.

2024W-2025S (2017U)

TitelAnm.Bed.StundenECTS
Masterstudium Embedded Systems https://www.tuwien.at/fileadmin/user_upload/UEB_Masterstudium_Embedded_Systems_2022.pdf
120.0
Pflichtmodule
27.0
Anpassungsmodul Grundlagen Elektrotechnik
Aus diesem Modul sind 3 LVAs zu absolvieren, wenn sie einen Bachelor in Informatik haben.
Studierende mit einem Bachelor in Elektrotechnik und Informationstechnik haben keine LVAs aus diesem Modul zu absolvieren.
9.0
VO Halbleiterphysik für Informatik
2.03.0
VO Photonik
2.03.5
VO Sensorik und Sensorsysteme
2.03.0
VU Schaltungstechnik
2.04.0
VO Energieversorgung
2.03.0
VO Elektronische Bauelemente für Informatik
2.03.0
Anpassungsmodul Grundlagen Informatik
Aus diesem Modul sind LVAs im Umfang von 9ECTS zu absolvieren, wenn sie einen Bachelor in Elektrotechnik und Informationstechnik haben.
Studierende mit einem Bachelor in Informatik haben keine LVAs aus diesem Modul zu absolvieren.
9.0
VU Einführung in Theoretische Informatik und Logik
2.03.0
VO Betriebssysteme für Elektrotechnik
2.01.5
VO Echtzeitsysteme für Elektrotechnik
2.01.5
VU Dependable Systems
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Lehrveranstaltungen erfordern die Erfüllung der Studieneingangs- und Orientierungsphase STEOP
2.03.0
Design hochintegrierter Schaltungen
9.0
VU Analoge integrierte Schaltungen
2.03.0
VU Digitale integrierte Schaltungen
2.03.0
UE Labor Analoge integrierte Schaltungen
Von den beiden angebotenen Laborübungen (analog, digital) muss nur eine absolviert werden.
2.03.0
UE Labor Digitale integrierte Schaltungen
Von den beiden angebotenen Laborübungen (analog, digital) muss nur eine absolviert werden.
2.03.0
Embedded Systems Core
9.0
VU Machine Learning
3.04.5
VU Embedded Systems in FPGAs
3.04.5
Vertiefungspflichtmodule
3 Vertiefungspflichtmodule müssen absolviert werden.
27.0
Analoge Schaltungen / Mixed Signal Vertiefung
9.0
SE Seminar Mixed-Signal ICs
2.03.0
VU Schaltungstechnik Vertiefung
4.06.0
Bauelemente und Systeme - Vertiefung
9.0
VU Sensorik
2.03.0
VO Aktorik
2.03.0
UE Labor Mikrosystemtechnik
2.03.0
Communication Networks
9.0
VO Communication Networks 1
3.04.5
389.158 VO 2024W
Communication Networks 1
3.04.5
VU Communication Networks 2
3.04.5
Formale Methoden
9.0
VU Formal Methods in Computer Science
4.06.0
VU Computer-Aided Verification
2.03.0
VU Hybrid Systems
2.03.0
Informationstechnik in Smart Grids
9.0
VU Informationstechnik in Smart Grids
2.03.0
PR Praktikum Smart Grids
4.06.0
Intelligente Autonome Systeme
9.0
VU Robot Learning
3.04.5
VU Weiterführende Methoden des Robot Learnings
3.04.5
Machine Vision in Embedded Systems
9.0
VU Machine Vision
3.04.5
VU Robot Vision for Embedded Systems: Selected Topics
3.04.5
Systems on Chips Engineering
9.0
VU SoC Architektur und Design
2.03.0
UE Labor SoC Design
4.06.0
Wahlmodule
Es müssen drei Wahlmodule absolviert werden, die entweder aus dieser Liste der Wahlmodule stammen oder aus der Liste der Vertiefungspflichtmodulgruppe und die nicht als Vertiefungspflichtmodule gewählt wurden.
Advanced analog ICs
9.0
VO Optoelektronisch integrierte Schaltungen
2.03.0
354.066 VO 2024W
Optoelektronisch integrierte Schaltungen
2.03.0
SE Neue Entwicklungen der integrierten Schaltungstechnik
2.03.0
SE Nanoelektronische Schaltungen
2.03.0
354.069 SE 2024W
Nanoelektronische Schaltungen
2.03.0
Algorithmik
9.0
VU Approximation Algorithms
2.03.0
VO Analysis of Algorithms
3.05.0
UE Analysis of Algorithms
2.04.0
VU Algorithmic Geometry
2.03.0
VU Algorithms in Graph Theory
2.03.0
VU Algorithmics
4.06.0
SE Seminar aus Algorithmik
2.03.0
VU Distributed Algorithms
4.06.0
VU Heuristic Optimization Techniques
3.04.5
VU Mathematical Programming
2.03.0
VU Parallele Algorithmen
2.03.0
VU Problem Solving and Search in Artificial Intelligence
2.03.0
VU Real-Time Scheduling
2.03.0
Computer Vision
9.0
VO 3D Vision
2.03.0
UE 3D Vision
2.03.0
VO Video Analyse
1.01.5
UE Video Analyse
1.01.5
Emerging Devices
9.0
VO Zukünftige Speicher und Logikelemente
2.03.0
360.231 VO 2025S
Zukünftige Speicher und Logikelemente
2.03.0
VO Neuartige nano- und optoelektronische Bauteile
2.03.0
SE Emerging Devices
2.03.0
360.230 SE 2025S
Emerging Devices
2.03.0
360.230 SE 2024W
Emerging Devices
2.03.0
VU Emerging Devices in Power Applications
2.03.0
SE Mikro- & nanoelektronische & optische Bauelemente
2.03.0
Formale Methoden - Vertiefung
UE Computer-Aided Verification
2.03.0
VU Software Model Checking
4.06.0
VU Software Testing
2.03.0
VU Automated Reasoning and Program Verification
2.03.0
SE Seminar in Formal Methods
2.03.0
VU Program Analysis
2.03.0
VU Semantik von Programmiersprachen
3.04.5
VU Analyse und Verifikation
2.03.0
VO Typsysteme
2.03.0
185.206 VO 2024W
Typsysteme
2.03.0
VU SAT Solving and Extensions
2.03.0
LU Hybrid Systems
2.03.0
VU Computer-Aided Verification
Falls nicht schon im Modul Formale Methoden gewählt
2.03.0
VU Hybrid Systems
Falls nicht schon im Modul Formale Methoden gewählt
2.03.0
HW/SW Codesign
9.0
VU HW/SW Codesign
1.51.5
LU HW/SW Codesign
4.54.5
VO Codegeneratoren
2.03.0
Industrielle Kommunikations- und Sensornetzwerke
9.0
VU Industrielle Kommunikationstechnik
2.03.0
PR Sensornetzwerke
4.06.0
Integration und Technologien Hochintegrierter Systeme
9.0
UE Labor Mikroelektronik-Technologie
2.03.0
VU Integrierte Bauelemente
2.03.0
SE Seminar 3D- und Hybride- Integrationstechniken
2.03.0
VU Materialien, Prozesse und Technologien der Mikroelektronik
2.03.0
Mathematische Methoden
9.0
VO Mathematische Methoden der Modellbildung und Simulation
3.04.5
101.555 VO 2025S
Mathematische Methoden der Modellbildung und Simulation
3.04.5
UE Mathematische Methoden der Modellbildung und Simulation
3.04.5
101.556 UE 2025S
Mathematische Methoden der Modellbildung und Simulation
3.04.5
Mechatronik und Robotik Projekt
9.0
VU Mechatronik und Robotik Projekt
6.09.0
Mechatronische Systeme
9.0
VU Mechatronische Systeme
4.06.0
LU Labor Mechatronische Systeme
2.03.0
Mikro- und Nanosystemtechnik
9.0
VU Simulation von Mikrosystemen
2.03.0
VO Mikro- und Nanosystemtechnik
2.03.0
VO Mikro- und Nanofluidik
2.03.0
SE Mikro- und Nanosensorik
2.03.0
SE Seminar Sensorik und Packaging
2.03.0
VU Nanoelectromechanical Systems
2.03.0
VO Theorie, Modellierung und Simulation mikro- und nanoelektromechanischer Systeme (MEMS/NEMS)
2.03.0
Network Security
9.0
VU Network Security
2.03.0
VU Network Security - Advanced Topics
2.03.0
SE Communication Networks Seminar
2.03.0
Optimale Systeme - Embedded Systems
9.0
VO Regelungssysteme
2.03.0
LU Labor Regelungssysteme
1.01.5
VU Optimierung
3.04.5
Robot Vision
9.0
VU Robot Vision: Selected Topics
4.06.0
VU Robot Vision: Industry and Research
2.03.0
Signal Processing
9.0
VU Signal Processing 1
3.04.5
VU Signal Processing 2
3.04.5
Smart Grids aus Netzperspektive
9.0
VU Smart Grids aus Netzperspektive
3.04.5
SE Seminar Smart Grids
3.04.5
Systems on Chips - Vertiefung
9.0
PR SoC Vertiefung
4.06.0
SE SoC Design Seminar
2.03.0
Technologie und Materialien
9.0
VO Materialien der Mikroelektronik, Photonik und der Mikrosystemtechnik
2.03.0
VO Prozesstechnologien der Mikroelektronik, Photonik und der Mikrosystemtechnik
2.03.0
UE Technologie-Labor
2.03.0
Zuverlässigkeit Mikroelektronik
9.0
VU Mikroelektronik Zuverlässigkeit: Bauelemente
2.03.0
360.233 VU 2024W
Mikroelektronik Zuverlässigkeit: Bauelemente
2.03.0
VU Mikroelektronik Zuverlässigkeit: Prozess
2.03.0
360.232 VU 2025S
Mikroelektronik Zuverlässigkeit: Prozess
2.03.0
SE Mikroelektronik Zuverlässigkeit
2.03.0
360.234 SE 2024W
Mikroelektronik Zuverlässigkeit
2.03.0
Freie Wahl
Es sind Lehrveranstaltungen im Umfang von mindestens 4,5 ECTS aus dem Katalog über ¿Fachübergreifende Lehrveranstaltungen¿ zu wählen oder frei wählbare Lehrveranstaltungen anerkannter in- oder ausländischer postsekundärer Bildungseinrichtungen, sofern sie vom Studienrechtlichen Organ zur Vermittlung von fachübergreifenden Qualifikationen anerkannt werden, zu absolvieren.
Der auf 9 ECTS noch fehlende Umfang an ECTS ist aus zur Vermittlung allgemeiner wissenschaftlicher Bildung geeigneter Lehrveranstaltungen anerkannter in- oder ausländischer postsekundärer Bildungseinrichtungen zu wählen.
9.0
Freie Wahlfächer
Transferable Skills
Diplomarbeit und kommissionelle Abschlussprüfung
30.0
Abschlussarbeit Diplomarbeit
27.0
Abschlussprüfung Kommissionelle Abschlussprüfung
3.0
Verantwortliche_r Studiendekan_in
Bei Fragen zum Curriculum wenden Sie sich bitte an eine_n der verantwortlichen Studiendekan_innen.

Legende

Lehrveranstaltungen gehören zur Studieneingangs- und Orientierungsphase STEOP
Lehrveranstaltungen gehören zum Studieneingangsgespräch STEG
Lehrveranstaltungen erfordern die Erfüllung der Studieneingangs- und Orientierungsphase STEOP
Lehrveranstaltungen erfordern die Erfüllung des Studieneingangsgesprächs STEG