Aufbau eines grundlegenden Verständnisses für die Technologie elektronischer Baugruppen und Systeme. Dies umschließt nass-chemische Prozesse zur Herstellung von gedruckten Schaltungen (Photolithographie, Ätztechnik und Aufbau eines grundlegenden Verständnisses für die Technologie elektronischer Baugruppen und Systeme. Dies umschließt nass-chemische Prozesse zur Herstellung von gedruckten Schaltungen auf polymeren Schaltungsträgern (Photolithographie, Ätztechnik und Galvanotechnik), Herstellung von Systemen in Keramiktechnologie, die Verbindungstechnik (Löten, Kleben und Mikroschweißen) sowie die Aufbautechnik und Bauformen elektronischer Bauelemente unter besonderer Berücksichtigung von Modulen für die Leistungselektronik sowie der Zuverlässigkeit unter den jeweiligen Einsatzbedingungen (Temperatur, Feuchte, chemische, mechanische Beanspruchungen etc.).
Vorlesung:
Elektrochemische Grundlagen der Ätztechnik und der Galvanotechnik: Elektrolytische Dissoziation, Elektrizitätsleitung in Elektrolyten, Elektrodenreaktionen, Korrosion. Anwendungen im Bereich der Herstellung von gedruckten Schaltungen (Dickschichthybridtechnik und Feinleiter-Ätztechnik für starre und flexible Leiterplatten) und der Herstellung elektronischer Baugruppen (Low-temperature cofired ceramic, multichip module), Mikrostrukturierung mit Laser (Herstellung von Metallmasken, Trimmen von Bauelementen etc.). Verbindungstechnik, Grundbegriffe des Lötens, (Wirkung von Loten und Flußmittel), industrielle Lötverfahren, Kleben mit gefüllten und ungefüllten Polymerklebern, Drahtbondverfahren und metallkundliche Aspekte beim Drahtbonden, Alterung von Löt-, Klebe- und Drahtbondverbindungen, Substrate für Halbleiterchips, Chip-Montage, Bauformen elektronischer Bauelemente, THT (Through-Hole Technology, SMT (Surface Mounted Technology), CSP (Chip-Scale Package), COB (Chip On Board) etc.
Laborübung: Z.B. Herstellung einer elektronischen Baugruppe in Dickschichttechnik bzw. in Leiterplattentechnik (Design, Druckprozess, Brennprozess, Bauelementeabgleich); Anwendung thermischer Charakterisierungs- und Qualitätssicherungsmethoden.
Themenauswahl individuell und unmittelbar aus laufenden Forschungsprojekten.