Aufbau eines grundlegenden Verständnisses für die Technologie elektronischer Baugruppen und Systeme. Dies umschließt nass-chemische Prozesse zur Herstellung von gedruckten Schaltungen (Photolithographie, Ätztechnik und Galvanotechnik), thermisch aktivierte Prozesse (Sintervorgänge in Dickschichtpasten, Diffusionsvorgänge an Grenzflächen) zur Herstellung von Systemen in Dickschichttechnik, die Verbindungstechnik (Löten, Kleben und Mikroschweißen) sowie die Aufbautechnik und Bauformen elektronischer Bauelemente unter besonderer Berücksichtigung der Zuverlässigkeit unter den jeweiligen Einsatzbedingungen (Temperatur, Feuchte, chemische, mechanische Beanspruchungen etc.).

Vorlesung:
Elektrochemische Grundlagen der Ätztechnik und der Galvanotechnik: Elektrolytische Dissoziation, Elektrizitätsleitung in Elektrolyten, Elektrodenreaktionen, Korrosion. Anwendungen im Bereich der Herstellung von gedruckten Schaltungen (Dickschichthybridtechnik und Feinleiter-Ätztechnik für starre und flexible Leiterplatten) und der Herstellung elektronischer Baugruppen (Low-temperature cofired ceramic, multichip module), Mikrostrukturierung mit Laser (Herstellung von Metallmasken, Trimmen von Bauelementen etc.). Verbindungstechnik, Grundbegriffe des Lötens, (Wirkung von Loten und Flußmittel), industrielle Lötverfahren, Kleben mit gefüllten und ungefüllten Polymerklebern, Drahtbondverfahren und metallkundliche Aspekte beim Drahtbonden, Alterung von Löt-, Klebe- und Drahtbondverbindungen, Substrate für Halbleiterchips, Chip-Montage, Bauformen elektronischer Bauelemente, THT (Through-Hole Technology, SMT (Surface Mounted Technology), CSP (Chip-Scale Package), COB (Chip On Board) etc.
Laborübung: Herstellung einer elektronischen Baugruppe in Dickschichttechnik bzw. in Leiterplattentechnik (Design, Druckprozess, Brennprozess, Bauelementeabgleich) sowie die Anwendung thermischer Charakterisierungs- und Qualitätssicherungsmethoden.