Erarbeiten eines grundsätzlichen Verständnisses für Zusammenhänge zwischen Stoffeigenschaften und seinem Aufbau. Vermittlung von Grundkenntnissen über physikalisch-elektrische Wandlungsphänomene und deren Anwendungen im Bereich der Sensorik und Aktorik. Einblick in die Bedeutung von Wärme, Feuchte u. a. Einflussgrößen für die Auswahl von Werkstoffen. Beschreiben, Analysieren und Berechnen von Zuverlässigkeitsfaktoren. Vermitteln von Grundkenntnissen über Aufbau und Herstellungstechnologien von passiven und aktiven Bauelementen und Sensoren.

Bauformen, Montagetechniken und Verbindungstechniken für Halbleiterbauelemente und gehäuste elektronische Bauelemente (Bonden, Löten, Kleben, Schweißen), thermische Charakterisierung von Halbleiterbauelementen, qualitätsrelevante Effekte und Parameter (thermische Alterung, Migration, Korrosion, Rekristallisation), Kapselung (Kunststoffumhüllung, hermetische Gehäuse), Packaging-Konzepte (Multichip-Moduls). Zuverlässigkeitsprüfung und Qualitätsprüfung. Kennenlernen industrieller Fertigungsmethoden für elektronische Baugruppen durch selbsttätiges Herstellen einer Schaltung in Oberflächenmontagetechnik (SMT): Herstellen des Schaltungsträgers, Anwenden von Lötverfahren der SMT, Evaluieren von Beschichtungen, Fügestellen und Kunststoffumhüllungen im Hinblick auf Zuverlässigkeit.

Interessenten werden gebente, unsere Vorbesprechung zu besuchen. Dort werden inhaltliche Details sowie die weiteren Termine gemeinsam mit den Teilnehmern abgestimmt. Ebenso erfolgt eine Anmeldung zur Teilnahme in dieser Vorbesprechung.