362.100 Testing of semiconductor devices and ICs
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2019S, VO, 2.0h, 3.0EC

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: VO Vorlesung

Ziele der Lehrveranstaltung

Das Testen von Halbleiterbauelementen ist besonders wichtig für die Entwicklung und die Verbesserung (das Debugging) neuer Technologien, für die Produktqualitätskontrolle, für die Zuverlässigkeit und die Lebensdauerabschätzung von integrierten Schaltungen (ICs). Experimentelle Verfahren zum Testen der Baulelemente und ICs sind auch wichtig für die Überprüfung der Ergebnisse der Bauelement- und Schaltungssimulation. Die Student(in)en werden praktische und theoretische Kenntnisse über innovative nicht-invasive Testverfahren für Temperatur-, Spannungs- und elektrischen Signale Messungen in Halbleiterbauelementen und ICs gewinnen.

Inhalt der Lehrveranstaltung

Die Erste Teil der Vorlesung betrifft die Grundlagen der unterschiedlichen Zerstörungsmodi von Bauelementen und ICs. Darauffolgend werden Methoden für die physikalische Fehlerlokalisierung und Identifikation präsentiert . Die allgemeine Übersicht inkludiert Rastertechnik-basierte Verfahren (AFM, SCM, Kelvin Rastermikroskopie, ), fokusierte Ionenstrahl Verfahren, elektronenstrahl-basierte Technik, thermische Analyse mit Flüssigkristallen . Die Vorlesung wird an zerstörungslose optische Methoden ausgerichtet. Es werden Verfahren zur kontaktlosen Analyse des Spannungs und Selbsterwärmungseffektes (die Hauptursache von Bauelementzerstörung) präsentiert. Diskutiert werden Emissionenmikroskopie, micro-Raman Imaging, Photoluminescence Mapping, Rastertechnik für Spannungs- und Stromverteilungsanalyse . Methoden basierend an Brechungsindex- und Absorbtionsänderungen, welche von Temperatur- und freie Ladungsträgerkonzentrationsvariationen verusacht werden, werden inklusive der am FKE der TU-Wien entwickelten nanosekunden transiente interferometrische Mapping (TIM) Methode in Details präsentiert. Verschiedene industrierelevante Beispiele der Bauelement- und IC-Tests (Fehlerlokalisation in ICs, Mikroprozessordebugging, thermische Abbildung während elektrostatischer Entladungen, )werden diskutiert.

Weitere Informationen

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Vortragende

Institut

LVA Termine

TagZeitDatumOrtBeschreibung
Mi.13:00 - 14:3013.03.2019 - 26.06.2019Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Testing of semiconductor devices and ICs - Einzeltermine
TagDatumZeitOrtBeschreibung
Mi.13.03.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.20.03.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.27.03.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.03.04.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.10.04.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.08.05.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.15.05.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.22.05.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.29.05.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.05.06.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.12.06.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.19.06.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs
Mi.26.06.201913:00 - 14:30Besprechungsraum 362 - 2 VO Testing of semiconductor devices and ICs

LVA-Anmeldung

Von Bis Abmeldung bis
04.03.2019 11:30 22.03.2019 12:00

Anmeldemodalitäten:

am besten schicken Sie mir ein Email an dionyz.pogany@tuwien.ac.at

Vorlesungen starten am Anfang März

 

Curricula

StudienkennzahlSemesterAnm.Bed.Info
710 FW Freie Wahlfächer - Elektrotechnik

Literatur

Es wird kein Skriptum zur Lehrveranstaltung angeboten.

Sprache

Englisch