Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage die Schlüsseltechnologien der modernen Siliziumtechniken zusammenzufassen, unter Reinraumbedingungen zu arbeiten, Medien und Maschinen der Siliziumtechnologie zu verwenden, Materialien der Halbleitertechnik zu kategorisieren, elektronische Bauelemente auf Chip- bzw. Waferebene zu charakterisieren sowie bei einer Praktikumsarbeit die erworbenen Kenntnisse anzuwenden.

 

In diesem Praktikum werden die Studenten mit den Schlüsseltechnologien der modernen Siliziumtechnik bekannt gemacht. Nach einer Sicherheitseinschulung werden die Praktikumsteilnehmer in das Arbeiten unter Reinraumbedingungen eingeführt und lernen den Umgang mit Medien und Maschinen der Siliziumtechnologie kennen. Daneben erwerben sie die notwendigen Grundkenntnisse zur Charakterisierung von Materialien der Halbleitertechnik und der elektrischen Charakterisierung von elektronischen Bauelementen auf Chip- bzw. Waferebene. Den Abschluss der Arbeiten bildet eine Praktikumsarbeit, die ein in sich geschlossenes Thema zum Ziel hat in dem die erworbenen Kenntnisee eingesetzt werden können.

Einführung in die Siliziumtechnologie; Arbeiten unter Reinraumbedingungen; Einschulung für den Umgang mit Medien und Maschinen der Siliziumtechnologie

 

Aufwendiges Labor / parallel mit Assistenten

Beurteilt wird die Praktikumsarbeit und das zugehörige Protokoll.

 

Bitte kontaktieren Sie die Vortragenden bei Interesse per email.

Bitte auch um Anmeldung via TISS

Labor findet statt im: TUWien Nano-Center (Building CH)

Stanley Wolf, Silicon Processing for the VLSI Era, Vol. I, Process Technology, 1990, Lattice Sunset Beach, Ca, ISBN 0-961672-4-5 Stanley Wolf, Silicon Processing for the VLSI era, Vol. II, Process Integration, 1986, Lattice Sunset Beach, Ca, ISBN 0-961672-3-7 S.M. Sze, VLSI Technology, 1993, Mc Graw Hill Book D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technologie hochintegrierter Schaltungen, 1996, Springer