360.238 Experimentelle Bauteilcharakterisierung in der Mikroelektronik
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2019W, SE, 2.0h, 3.0EC

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: SE Seminar

Lernergebnisse

Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage

  • durch Defekte in mikroelektronischen Bauteilen verursachte Degradationsmechanismen wie etwa Bias Temperature Instability und Hot Carrier Degradation zu erklären.
  • Defekte in Bauelementen durch elektrische Messverfahren (Charge Pumping, CV Messungen und Einzeldefektspektroskopie) zu charakterisieren.
  • eigenständig Schaltungen und Messaufbauten für die Defekt-Charakterisierung zu entwickeln.
  • automatische Messabläufe und Datenauswertung zu programmieren.

Inhalt der Lehrveranstaltung

Moderne mikroelektronische Bauteile, wie zum Beispiel Transistoren, sind heutzutage nur mehr wenige Nanometer klein. Den unzähligen Vorteilen wie geringere Leistungsaufnahme oder höhere Packungsdichte stehen Zuverlässigkeitsaspekte wie die sog. Bias Temperature Instability und die sog. Hot Carrier Degradation gegenüber. Grob gesprochen beruhen diese Mechanismen auf einzelnen Defekten in der mikroskopischen Struktur welche während dem normalen Betrieb einerseits erzeugt, andererseits aber auch deaktiviert, werden, und so die Charakteristik sowie die Lebensdauer der Bauteile nachteilig beeinflussen. Da solche Lade- und Entladevorgänge sehr schnell ablaufen handelt es sich hierbei um eine spannende experimentelle Herausforderung, welche sich mit herkömmlichen Messgeräten kaum oder nur sehr umständlich bewerkstelligen lassen.

Es werden gezielt aktuelle Problemstellungen im Bereich der Defektspektroskopie sowie Zuverlässigkeit von mikroelektronischen Bauelementen behandelt. Diese umfassen:

  • Messtechnische Analyse von einzelnen Defekten in Transistoren.
  • Weiterentwicklung der Messaufbauten.
  • Hardware- und Softwareentwicklung, Ethernet, Touch-Display.
  • Programmieren von FPGA und Mikroprozessoren.
  • Implementierung von Analysesoftware in einem Computercode in Python und C/C++.
  • Literaturstudie.

Methoden

Bearbeitung eines praktischen Projekts, regelmäßige Diskussion mit dem Betreuer, Präsentation der Resultate

Prüfungsmodus

Prüfungsimmanent

Weitere Informationen

Zeit: Montag, 14:15 bzw. freie Zeiteinteilung, da Projekte selbstständig bearbeitet werden.

Ort: Besprechungsraum E360, Gußhausstraße 27-29, 5. Stock (Raum CD 0513)

Vorbesprechung und Beginn: Montag, 7. Oktober, 14:15


Beachten Sie beim Verfassen der Ausarbeitung bitte die Richtlinie der TU Wien zum Umgang mit Plagiaten: https://www.tuwien.ac.at/fileadmin/t/ukanzlei/Lehre_-_Leitfaden_zum_Umgang_mit_Plagiaten.pdf


Beachten Sie beim Verfassen der Ausarbeitung bitte die Richtlinie der TU Wien zum Umgang mit Plagiaten: https://www.tuwien.at/fileadmin/Assets/dienstleister/Datenschutz_und_Dokumentenmanagement/Lehre_-_Leitfaden_zum_Umgang_mit_Plagiaten.pdf

Vortragende

Institut

LVA Termine

TagZeitDatumOrtBeschreibung
Mo.14:15 - 15:0007.10.2019 Semiarraum E360 (CD0512, 5.Stock)Vorbesprechung

Leistungsnachweis

Präsentation und Diskussion einer Projektarbeit.

LVA-Anmeldung

Von Bis Abmeldung bis
09.09.2019 08:00 14.10.2019 23:59 14.10.2019 23:59

Curricula

StudienkennzahlSemesterAnm.Bed.Info
710 FW Freie Wahlfächer - Elektrotechnik

Literatur

Es wird kein Skriptum zur Lehrveranstaltung angeboten.

Sprache

Deutsch