360.234 Mikroelektronik Zuverlässigkeit
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2019W, SE, 2.0h, 3.0EC

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: SE Seminar

Lernergebnisse

Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage

  • Degradationsmechanismen in Halbleiterbauelementen im Detail zu verstehen.
  • Theoretische Zuverlässigkeitsmodelle zu implementieren oder die Zuverlässigkeit verschiedener Technologien messtechnisch zu charakterisieren (je nach gewähltem Schwerpunkt).

Inhalt der Lehrveranstaltung

Dieses Seminar dient der Vertiefung der in den beiden VUs dieses Moduls angebotenen Lehrinhalte.

Nach Wahl:

  • Implementierung einer theoretischen Aufgabenstellung in einem Computercode.
  • Messen von Bauelementzuverlässigkeit auf einem unser Hochgeschwindigkeits Messplätze und Datenauswertung.

Methoden

Eigenständige Ausarbeitung eines Projekts.

Prüfungsmodus

Prüfungsimmanent

Weitere Informationen

Beachten Sie beim Verfassen der Ausarbeitung bitte die Richtlinie der TU Wien zum Umgang mit Plagiaten: https://www.tuwien.ac.at/fileadmin/t/ukanzlei/Lehre_-_Leitfaden_zum_Umgang_mit_Plagiaten.pdf
Beachten Sie beim Verfassen der Ausarbeitung bitte die Richtlinie der TU Wien zum Umgang mit Plagiaten: https://www.tuwien.at/fileadmin/Assets/dienstleister/Datenschutz_und_Dokumentenmanagement/Lehre_-_Leitfaden_zum_Umgang_mit_Plagiaten.pdf

Vortragende

Institut

Leistungsnachweis

Präsentation der Arbeit vor Kollegen.

LVA-Anmeldung

Nicht erforderlich

Curricula

Literatur

Es wird kein Skriptum zur Lehrveranstaltung angeboten.

Sprache

Deutsch