Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage,

• die Grundlagen der Lasertechnologien zu erläutern
• ihre Kenntnisse über die Funktionen von technologischen Lasern und Lasersystemen zu demonstrieren
• die am weitesten verbreiteten laserbasierten Fertigungsverfahren zu beschreiben und zu erklären, und sich ähnliche Inhalte selbstständig zu erarbeiten
• Einrichtungen zur Durchführung von automatisierten lasertechnologischen Prozessen, einschließlich Anlagentechnik und Positioniersysteme zu wählen
• Verwendung von Mikroprozessorsystemen unter Berücksichtigung der Eigenschaften automatisierter Laserbearbeitungsgeräte zu begründen
• die Methoden der Lasertechnologie selbstständig auszuwählen
• die Steuerungsprogrammen für das Laserschneiden zu erstellen und zu prüfen
• Anordnungen zum Laserschneiden von Materialien zu werten
• Optionen beim Laserschweißen und Prozessparametern zu wählen
• Anwendungen der Laserstrahlverfahren zur Oberflächenmodifikation zu argumentieren
• das Verfahrensprinzip der Oberflächenmodifikation, der Einfluss der Prozessparametern auf die Spurgeometrie sowie die Strahlformung und deren Auswirkung auf das Prozessergebnis zu erklären
• Methoden des Laserbohrens, Markierens und Gravierens zu entwerfen sowie Verfahrensvarianten beim Laserstrahlbohren zu gegenüberstellen
• Abtragen mit gepulster Laserstrahlung schildern
• ihr Wissen für das Lösen von Problemen im Bereich der Lasertechnologie anzuwenden
• grundlegende Experimente der zu den Themen der Lasermaterialbearbeitung selbstständig zu analzysieren
• in anspruchsvollen physikalischen Experimenten in Anknüpfung an die Forschungsschwerpunkte der Lasertechnologie teilzunehmen

Kognitive und praktische Kompetenzen: Die Hörer_innen sollen vertieftes Beherrschen der vielfältigen Einsatzmöglichkeiten des Lasers in der Fertigungstechnik zu demonstrieren und ihre Vorgangsweise mündlich begründen können.

1. Einrichtungen zur Durchführung von automatisierten lasertechnologischen Prozessen. Industrielle lasertechnologische Anlagen. Aufbau der hergestellten Laserbearbeitungsanlagen. Erzeugung von Strahlformen.

2. Komplexe lasertechnologische Systeme. Verwendung von Mikroprozessorsystemen unter Berücksichtigung der Eigenschaften automatisierter Laserbearbeitungsgeräte.

3. Anordnungen zum Laserschneiden von Materialien. Hauptelemente der Koordinatenverfahranlage. Erstellung von Steuerungsprogrammen für das Laserschneiden.

4. Optionen beim Laserschweißen: Wärmeleitungsschweißen und Tiefschweißen. Einfluss von Prozessparametern auf die Nahtgeometrie.

5. Anwendung der Laserstrahlverfahren zur Oberflächenmodifikation. Verfahrensprinzip. Einfluss der Prozessparametern auf die Spurgeometrie. Strahlformung und deren Auswirkung auf das Prozessergebnis.

6. Bohren, Markieren und Gravieren. Verfahrensvarianten beim Laserstrahlbohren. Abtragen mit gepulster Laserstrahlung.

Folien- und Videopräsentationen, Expert_innen-Interview, Diskussionen von Fallbeispielen, Einführung in die Verwendung der Software zur Erstellung von Steuerungsprogrammen für das Laserschneiden, Präsentationen von Laserbearbeitungsprozessen an Laboreinrichtungen.

Besprechungen von inhaltiger Fragen